在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。
特长
优越的缓冲性能
减弱了施加到晶圆的压力实现了轻易剥离的性能
适用于各种元器件
背面研磨用胶带
| 胶带名称 | SP系列 | CP系列 |
|---|---|---|
| 特长 | UV型 | 非UV型 |
| 离型膜 | PET | PET 聚丙烯 |
| 粘结剂 | 丙烯酸 | 丙烯酸 |
| 基材 | 聚烯烃 | 聚烯烃 |
规格（代表产品）
硅晶圆用 SP系列
| 胶带名称 | SP-594M-130 | SP5156B-130 | SP-541B-205 | SP-537T-230 | SP5207M-425 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 100 | 110 | 165 | 100 | 420 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 30 | 20 | 40 | 130 | 5 | ||
| 粘结力 (N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 1.3 | 2.6 | 6.4 | 0.4 |
| UV后 | 0.1 | 0.3 | 0.5 | 0.8 | 0.3 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 3.0 | 0.5 | 1.7 | 2.5 | 0.2 | |
| UV后 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特长 |
|
|
|
|
| ||
（注）以上数据是代表值，不是保证值
硅晶圆用 CP系列
| 胶带名称 | CP9007B-130 | CP9003B-205B | CP9079B-200 | CP9206M-430 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 100 | 165 | 165 | 420 | |
| 粘合剂厚度(µm) | 30 | 40 | 35 | 10 | |
| 粘结力 (N/25mm) | ♯280-SUS | 0.9 | 1.8 | 0.5 | 0.3 |
| 特长 |
|
|
|
| |
（注）以上数据是代表值，不是保证值
其它产品的介绍
除了上述产品以外，我们还提供齐全的适合各种各样用途的产品。
只要您把用途・使用条件联系给我们，我们就会向你介绍合适的胶带。
