在各个工艺过程之间对晶圆，芯片的暂时保持，搬送时，能够满足「搬运」所需性能的粘结胶带。
随着时间的推移其粘结力不易发生变化，能够维持被粘贴物的保持性能和轻易剥离性能。
对硅，玻璃，树脂薄膜等各种各样的被粘贴物都具有保持性能
搬送后的轻易剥离性能
| 胶带名称 | UC-334EP-95 | UC3160M-95 | ||
|---|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 80 | 80 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 15 | 15 | ||
| 粘结力 (N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 2.1 | 1.9 |
| UV后 | 0.3 | 0.3 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 1.5 | 0.5 | |
| UV后 | 0.2 | 0.1 | ||
| 玻璃 | UV前 | 1.1 | 0.5 | |
| UV后 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特长 |
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（注）以上数据是代表值，不是保证值
即使粘贴后放置时间较长其粘结力的变化也很小，能够维持轻易剥离的性能
（注）以上数据是代表值，不是保证值
