用独自的成膜技术生产的能让光线「透过」的胶带。
同时具有优越的透过率和晶圆切割的性能，适合于切割后的外观检查等多种用途。
具有高透过率，能够透过切割胶带对芯片进行激光照射，外观检查等
具有良好的胶带扩展性能，能够用扩膜方式对芯片进行分割
| 胶带名称 | UC3162T-120 | ||
|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 100 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 20 | ||
| 粘结力 (N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 4.2 |
| UV后 | 0.2 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 2.3 | |
| UV后 | 0.1 | ||
| 特长 |
| ||
（注）以上数据是代表值，不是保证值
与普通的切割胶带（以下称DC胶带）相比，具有很高的透过率
（注）以上数据是代表值，不是保证值
（注）以上数据是代表值，不是保证值
