固晶用胶膜（DAF）是把各种各样的部件相互粘贴在一起的胶膜。
通过热来软化后粘贴在部件上，固化后可以维持强劲的粘结力。
我们也有与切割胶带一体化的切割固晶用胶膜(DDAF)，可根据客户的要求推荐最合适的产品。
采用了固晶用胶膜专用的切割胶带，实现了优越的取片性能
不但能够对应普通的刀片切割，也可以对应隐形切割等新工艺
也能对应具有导电性/导热性的固晶用胶膜
| AFN603 | AFN303 | AFN601 | |||
|---|---|---|---|---|---|
固化条件（注） | 150℃, 60分 或 180℃, 60分 | 150℃, 60分 | 150℃, 60分 或 120℃, 60分（半固化） | ||
| 到达固化温度的升温时间 | 30分 | 30分 | 30分 | ||
| DAF厚度 | µm | 20/25/50 | 10 | 50/60/80 | |
| 切割用胶带的种类 | UV型 | UV型 | UV型 | ||
| 切割用胶带的厚度 | µm | 100 | 100 | 100 | |
| 推荐UV照射量 | mJ/cm2 | 200 | 200 | 200 | |
| 热膨胀率 | αlpha1 | ppm/K | 37 | 33 | 26 |
| αlpha2 | ppm/K | 132 | 125 | 80 | |
| Tg (TMA) | deg.C | 115 | 120 | 156 | |
| 融化粘度 | 70℃ | Pa･s | 37400 | 25000 | 16000 |
| 120℃ | Pa･s | 2000 | 1350 | 1600 | |
| 弹性率 | 50℃ | MPa | 2900 | 4500 | 6000 |
| 250℃ | MPa | 56 | 100 | 650 | |
| 吸水率 85℃, 85%, 100h | wt% | 0.8 | 0.8 | 0.7 | |
| 推芯片测试 2*2mm 硅芯片 | 室温 | MPa | 60 | 60 | 50 |
| 260℃ | MPa | 12 | 12 | 16 | |
（注）在实际粘贴时，如有残留气泡，推荐分段固化（120℃，60分钟+150℃ 60分钟）
以下为AFN603，AFN303，AFN601的标准规格
| 项目 | 标准规格 |
|---|---|
| 1卷片数 | 50片或200片 |
| 推荐保存温度 | -5℃～10℃ |
| 有效期限 | 从生产日起1年 |
| 回温后的有效期限 | 一个月 |
除了上述产品以外，我们还提供齐全的适合各种各样用途的产品。
只要您把用途・使用条件联系给我们，我们就会向你介绍最合适的胶带。
