UV胶带是半导体加工过程中所使用的粘结胶带。主要的用途是在背面研磨的工艺工程中对晶圆表面的保护，以及在切割工程中固定半导体晶圆或把封装电路板固定在框架上。另外，也可以用在对陶瓷，玻璃，蓝宝石等各种材质的工件在加工过程中的保护和固定。

UV照射前和后，其粘结力会发生变化。UV照射后的粘结力减弱